Datacom annonce le lancement de son nouveau produit HiKO, un système intégré de gestion d’épandage de fondants et d’abrasifs qui permet de localiser, de suivre et de gérer en temps réel de façon quotidienne les opérations d’épandage. Conçu pour les municipalités, les organismes publics et les entrepreneurs, HiKO est un système innovateur muni de puissants outils graphiques de configuration et d’une application cartographique de dernière génération.

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